杏彩体育平台中报]上海新阳(300236)：2023年半年度报告

发布日期：2023/08/30 来源: 本站 阅读量（68）

　　杏彩体育平台中报]上海新阳(300236)：2023年半年度报告公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险何应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

　　一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

　　二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。

　　SIN YANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD，新加坡工业贸易有限公司

　　国家科技重大专项是为了实现国家目 标，通过核心技术突破和资源集成， 在一定时限内完成的重大战略产品， 关键技术和重大工程，是我国科技发 展的重中之重。该工程源于《国家中 长期科学和技术发展规划纲要（2006- 2020）》共确定了16个国家科技重大 专项，其中第二项为极大规模集成电 路制造装备及成套工艺，简称国家 02科技重大专项。

　　也称为晶圆制造或半导体前道（半导 体封装称为后道），是指通过显影、蚀 刻、化学气相沉积、物理气相沉积、 电镀、研磨等方法在硅片上做出电 路，生产的产品是晶圆（或称为芯 片）。

　　将器件或电路装入保护外壳的工艺过 程。确保芯片与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降，也便于安装和运输。

　　晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方 式（先切割再封测，而封装后至少增 加原芯片20%的体积），此种最新技术 是先在整片晶圆上进行封装和测试， 然后才切割成一个个的IC颗粒，因此 封装后的体积即等同IC裸晶的原尺 寸。WLP的封装方式，不仅明显地缩 小内存模块尺寸，而且符合行动装置 对于机体空间的高密度需求；另一方 面在效能的表现上，更提升了数据传 输的速度与稳定性。

　　将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化 学、电化学的方法完成对晶圆表面的 处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、 剥离等，是先进封装、高端芯片制造 的关键制程。

　　电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯 片电镀、印刷线路板电镀、连接器电 镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米 电镀以及脉冲电镀等等。简单地说， 电子电镀就是用于电子产品制造的电 镀过程，它是电子产品制造加工的重 要环节，在很大程度上体现了电子制 造业的技术水平。与公司相关的主要 电子电镀技术指半导体行业中广泛采 用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细 沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。

　　半导体制造与封装过程中的各种清除 与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与 之配套的工艺）。在半导体器件和集成 电路的制造过程中，几乎每道工序都 涉及到清除与清洗，而且集成电路的 集成度越高，制造工序越多，所需的 清洗工序也越多，是半导体制造和封

　　装过程中不可少的关键工序。可以 说，没有有效的电子清洗技术，便没 有今天的半导体器件、集成电路和超 大规模集成电路的发展。与公司相关 的主要电子清洗技术指半导体制造与 封装过程中需要用到大量的清洗技 术，如半导体封装过程中的去毛刺、 电镀前处理、后处理等，半导体制造 过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗 等。

　　凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连 接的唯一通道，与传统封装相比，能 够很大程度上增加I/O的数量。凸块 连接由UBM（底层金属），包括Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu和Au等等，以 及凸块本身所组成的。

　　微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/ 纳米材料进行设计、加工、制造、测 量和控制的技术。它可将机械构件、 光学系统、驱动部件、电控系统集成 为一个整体单元的微型系统，广泛应 用在导航、光学、声控、医疗等所需 的传感器件的制造技术。

　　硅通孔技术（TSV，Through - Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之 间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通 孔，实现芯片之间互连的最新技术。 与以往的IC封装键合和使用凸点的叠 加技术不同，TSV能够使芯片在三维 方向堆叠的密度最大，外形尺寸最 小，并且大大改善芯片性能。

　　又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感 剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏 感的混合液体。感光树脂经光照后， 在曝光区能很快地发生光固化反应， 使得这种材料的物理性能，特别是溶 解性、亲合性等发生明显变化。经适 当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得 到所需图像。

　　又称化学机械抛光液，由纳米级研磨 颗粒和高纯化学品组成，是化学机械 抛光工艺过程中使用的主要化学材 料。

　　划片工艺是半导体封装的必要工序， 该工序的作用是把整片晶圆切割成单 个芯片。该道工序要求精度较高，除 了需要划片设备以外，还消耗以下材 料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划 片刀（Blade）、划片液。杏彩网站登录

　　硅片是制作集成电路的重要材料，是 由单晶硅切割成的薄片。根据硅片直 径尺寸不同分为6英寸、8英寸、12 英寸等规格。一般把直径大于200mm （即8英寸）的硅片称为大硅片。

　　的统称，它是在氟树脂基础上经过改 性、加工而成的一种新型涂层材料， 其主要特点是树脂中含有大量的F-C 键,其键能为485KJ/mol在所有化学键 中堪称第一。在受热、光（包括紫外 线）的作用下，F-C难以断裂，因此 显示出超长的耐候性及耐化学介质腐 蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最 好的。这就基本决定了它具有比一般 类型涂层材质更为优异的使用性 能，因此有涂料王之称。该涂料是 防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性 良好的最佳建材用面漆。

　　以固体树脂和颜料、填料及助剂等组 成的固体粉末状合成树脂涂料，和普 通溶剂型涂料及水性涂料不同，它的 分散介质不是溶剂和水，而是空气， 具有无溶剂污染，100%成膜，能耗低 的特点。粉末涂料有热塑性和热固性 两大类。热塑性粉末涂料的涂膜外观 (光泽和流平性)较差，与金属之间的 附着力也差；热固性粉末涂料是以热 固性合成树脂为成膜物质，在烘干过 程中树脂先熔融，再经化学交联后固 化成平整坚硬的涂膜。该材料是一种 新兴新材料，是100%固体成份的新型 环保性涂料产品，不含任何有机溶 剂，无污染，可回收，不产生工业废 物，具有易操作、高效、经济、节 能、环保等优点，受到了全世界各个 国家的大力发展。

　　相对常规防腐涂料而言，能在相对苛 刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比 常规防腐涂料更长保护期的一类防腐 涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、 复杂、多变的环境，可应用于海上设 施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、 石化厂的管道、煤气管道及其设施、 垃圾处理设备等。

　　PVDF是氟碳涂料最主要原料之一，以 其为原料制备的氟碳涂料已经发展到 第六代，由于PVDF树脂具有超强的耐 候性，可在户外长期使用，无需保 养，该类涂料被广泛应用于发电站、 机场、高速公路、高层建筑等。杏彩官网

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

　　公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年

　　2023年3月6日，公司收到保荐机构天风证券《关于更换上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票持续督导保荐代表人的函》，李虎先生、赵珍女士因工作变动原因，不再担任公司2020年度向特定对象发行股票的保荐代表人，由郑旭先生、徐宏丽女士接替李虎先生、赵珍女士担任保荐代表人，并继续履行持续督导职责。2023年5月31日，公司收到天风证券《关于更换上海新阳半导体材料股份有限公司持续督导保荐代表人的通知函》，郑旭先生因工作变动原因，不再担任公司本次发行的保荐代表人，由徐士锋先生接替郑旭先生担任保荐代表人，并继续履行相关职责。本次保荐代表人变更后，天风证券负责公司本次发行持续督导工作的保荐代表人为徐士锋先生、徐宏丽女士。详见公司披露于巨潮资讯网的相关公告。

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）

　　企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益

　　主要是公司承接的“2011电子信息产 业振兴和技术改造项目建设资 金”“3DNAND先进制程用高选择比氮 化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与 工艺应用专项”、“图形化工艺用材 料产品开发-CMP抛光后清洗液专 项”、“集成电路制造用I线、KrF、 ArF高端光刻胶研发及产业化”的研 发支出，鉴于本公司于研发支出发生 的当期确认相应的政府补助收入且将 补助收入列作非经常性损益。因此， 本公司一贯以同口径与上述项目对应 的研发支出列作非经常性损益。

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

　　集成电路是电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，2022年全球半导体市场经历了显著的起伏，年初集成电路产业销售额创下历史新高，随后出现了周期性低迷。根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据，2023年上半年，全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。其中，2023年第二季度全球半导体销售额为1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长了4.7%，为415亿美元。尽管全球半导体市场持续出现了波动，但据SIA早前预计，2023年全球半导体销售额将落后于去年10.3%，但2024年有望反弹11.9%，且中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。

　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）在其最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2021年至2023年期间，全球将投入建设84个晶圆厂，包括22年开工建设33个新的半导体晶圆厂设施，以及2023年将会新增28个建设项目。值得一提的是，中国建造的晶圆制造厂数量最多，达到了20个，超过了全球所有其他地区。未来随着行业的不断增长，预计到2026年，中国12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。

　　据中国电子材料行业协会数据显示，预计2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模将达到61.3亿元，同比增长8.3%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和69.8亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大。据TECHCET数据显示，目前铜互连材料是电镀材料最大的细分市场，2021年全球半导体用电镀材料市场规模9.43亿美元，预计2026年进一步增加至13.8亿美元。

　　清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。

　　光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年复合增长率（CAGR）为12.03%；2021年中国半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到 100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。

　　CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHET数据显示，2021年全球CMP抛光液市场规模达到了18.9亿美元，同比增长13%，估算在 2022年实现超过 20亿美元的市场收入，并且预计在 2023-2028仍将维持着约 9%的年均复合增长率，到2028年有望突破35亿美元以上。随着IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光液步骤及材料需求也同样大幅提升。

　　政策层面，2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，长远来看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全球集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。

　　涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。

　　从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据中国涂料工业协会披露的数据显示，2022年我国涂料全行业企业总产量约3488万吨，同比下降8.5%，主营业务收入约4525亿元，同比下降5.2%，但中国涂料产销量依然连续14年位居全球第一。预计2023年行业在整体经济稳中提升的大环境下，涂料下游经济活性增强，需求逐步恢复。根据我国涂料行业“十四五”发展规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的70%。

　　氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。

　　随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年上半年，我国持续推动新型城镇化建设，基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。此外，二手房交易占比的提升激发庞大的重涂市场，涂料建材市场空间依然巨大。中国党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。目前涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇期，行业增长动能更具多元化，发展潜力巨大。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。

　　公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

　　晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

　　晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。

　　集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。

　　公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。

　　半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

　　环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

　　产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。

　　公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。

　　公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。

　　a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；

　　公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。

　　公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。

　　公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。

　　报告期内，公司实现营业收入5.51亿元，较去年同期略有增长。实现归属于上市公司股东的净利润为8,681万元，同比增长776%。公司半导体行业实现营业收入3.39亿元，同比增长6.27%，集成电路制造用关键工艺材料系列产品收入稳定增长。其中，先进封装用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品在客户端认证顺利，增长迅速。涂料业务受下游房地产市场及原材料价格大幅波动等不利影响，2023年上半年实现营业收入2.08亿元，较去年同期下降7.14%。

　　报告期内，面对产业快速发展及下游客户的深度合作，公司围绕核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额0.64亿元，占本期营业收入的比重为 11.60%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程清洗液氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨液等项目。

　　在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证，报告期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，公司深入研发，做好前瞻性研究和技术储备，进一步扩大市场应用，引领行业发展，本报告期开发的新一代高选择比氮化硅刻蚀液已通过电性测试。

　　在集成电路制造及先进封装材料领域，随着芯片技术的向前发展，推动芯片朝着高性能（大功率、高算力）和轻薄化（体积/面积小）两个方向提升，芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备，以及与客户紧密的合作，报告期内公司电镀液添加剂相关产品进展顺利，应用规模持续扩大。

　　在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展比较顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求，目前已在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶销量持续增加，同时原料开发工作也取得阶段性成果，原料树脂的合成方案探索、工艺优化、稳定性等方面都取得突破。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，已在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入超百万元。在研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）已有成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry系列产品在超过10余家客户端测试验证。本报告期已有多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶段。

　　公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。

　　半导体行业的发展对科技和经济发展存在重要意义。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国不断新建的代工产能，中国半导体市场规模增速将会持续超越全球增速，成为全球最大的半导体材料市场。公司开发的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。公司布局规划的清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善，其中上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨预计四季度投产，二期规划5.3万吨年产能相关手续正在办理中。为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及规模情况，公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长。

　　新阶段的新阳公司，始终围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，持续创新、创造，将公司打造成为半导体材料行业引领者。

　　2023年上半年公司围绕“持续推进半导体气息”管理主题，一方面从企业运营着手，不断实践，不断优化完善管理体系，重点关注市场、供应链、质量管理、技术创新等方面工作，全力落实推进基础数据上线，数据互通、业财融合的系统改造升级任务，实现信息交互同步，优化交叉业务流程，以便满足未来集团战略管控需要，支持集团发展目标。

　　另一方面公司注重人才团队的培养建设和员工生活。随着公司业务规模的不断扩大，员工人数持续增加。截止报告期末，公司半导体业务板块人员净增49人，环比增长10%。在人才团队建设方面，公司结合行业现状及公司发展规划，完善梯队建设，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。

　　在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”对话会活动、半导体气息知识有奖问答活动、聚力凝心三峡团建活动、健身运动等等活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工生活热情，提高员工企业文化认同感。

　　报告期内，公司完成了2022年度股份回购计划，回购公司股份2,632,685股，用于公司股权激励计划。2023年上半年公司持续实施股权激励及员工持股的一揽子计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长（二期）股权激励计划及芯（二期）员工持股计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。

　　通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。

　　报告期内，子公司江苏考普乐股份制拟申请在新三板挂牌的项目正常推进过程中，公司子公司在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构协助下逐步开展股份制改制、融资、申请在新三板挂牌的相关工作，目前江苏考普乐公司已完成股份制改革，注册资本已增资扩大到人民币 6,231.8万元。

　　公司积极推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入创新层项目，助力其进一步完善其法人治理结构，拓宽融资渠道，稳定和吸引优秀人才，促进规范发展，增强核心竞争力。同时公司本部能够集中资源发展半导体业务，有利于上市公司总体经营战略的实施，实现上市公司整体效益最大化。

　　公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利504项，其中：发明专利349项（已经授权151项），国际发明专利 17项（已经授权 9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。

　　公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后 10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。

　　公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。

　　公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路生产制造企业的竞争优势不断提高。

　　20多年来，公司为120多个半导体封装企业、30多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。

　　晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。

　　目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。